臺商投資大陸正開展新一浪以資訊產業為主角的熱潮，其中晶片產業的西移更為關鍵，從長遠看對兩岸以至全球的晶片市場均有重大意義。
台灣晶片業十分發達，在設計、代工生產及封裝測試等三大部分，估計分別佔全球產值約二成、七成及三成，產值則大致與南韓同列於美、日之後第三位。但臺商到大陸投資晶片項目卻慢了一步。如日本ＮＥＣ早在九十年代初便與首鋼合作生產晶片，近年更在上海合資成立華虹晶片廠。又如摩托羅拉已在天津生產晶片有年，最近更有達十九億美元的大型擴展規劃。台灣方面直到去年才落實了一些具有較高水準的大型項目。台灣晶片業西移滯後於外國以至台灣的其他資訊產業，主要是受到政府限制所致。台灣當局至去年才開放晶片設計業到大陸投資，而晶片加工則仍限制在六英寸晶圓（只可達零點三五微米精度）。由於目前世界主流技術已達至八英寸（零點二五至一八微米）水準，故一般對投資六英寸廠的興趣不大。此外，封測業仍未開放西移。
資訊業西移擴至晶片業
以下就設計、加工及封測等三方面探討兩岸在晶片業的合作情況。首先，兩岸晶片加工業的合作在市場驅動下已衝破限制，在去年取得突破，落實了幾個大型項目，包括上海的宏力、中芯等八英寸數位晶片廠及北京華廈八英寸類比晶片廠等。今後還可能有更多的項目：最近台灣晶片加工業元老之一的大王電子已準備在珠海興建八英寸廠，並直接進入零點二微米水準。
年初筆者在台灣同事引薦下參觀了座落浦東張江開發區的中芯工地。這裡正日夜施工以便儘快建成投產，據介紹建設速度是工人短缺的台灣所難望其背的。由於事關敏感，張汝京老總首先聲明中芯不是「台資」企業。但無論如何中芯至少是「臺營」或「臺管」企業：中芯模式就是以台灣的高層管理及技術人員為骨幹，吸引國際資金及人才，並配合大陸的市場規模、人才資源及低成本等優勢來創業。以台灣骨幹的豐富經驗和對國際技術及市場發展的掌握等長處，可令項目取得成功的機會大增。從會談中還感到中芯管理層並不擔心會受到目前國際晶片低潮的影響，並對在大陸投資的前景十分樂觀。後來從報上得知中芯已計劃由原來的十四億美元投資規模擴大至三十五億，更是以實際行動顯示信心。中芯領導層在美國及台灣晶片業工作多年，國際知名。他們對投資大陸的積極態度有力地打破了一些內地「專家」所稱，大陸不具備發展晶片生產優勢的誤導性言論。
中芯等項目的落實自然免不了在台灣的晶圓代工行業內產生徊響。業內居世界首二位的臺積電和聯電等更十分關注。被海外譽為晶圓代工創始者的臺積電首腦張忠謀便多次表示，台灣當局不應限制科技產業到大陸投資。最近據報聯電有意把一些設備賣到大陸，有可能由大陸的臺商買下以作投資。台灣經濟部亦稱此舉並未違法。這是否表示官商之間已有默契，正醞釀中芯以外的其他晶圓代工西移模式，確令人尋味。聯電在晶片設計及銷售方面已在大陸布點，如能補上加工能力將可大大提高業務水準。
不能徊避到大陸投資
客觀來看台灣晶片加工業不能徊避到大陸投資。大陸對晶片需求巨大，增幅極高，估計十年間可增四倍而成為全球第二大市場。目前供應多靠入口，自給率不足二成，故以產代進潛力很大。若臺商不去而被人佔位便會坐失良機。在供給方面兩岸合作生產晶片同樣面臨有利時機。
目前世界晶片加工業有重新整合的趨勢：
一轉向代工和專業化。估計代工比重將由去年之一成四上升至五年後之二成，及十年後之五成。不少大型廠家如美國的ＬＳＩ及摩托羅拉等均為調整業務發展方向而出賣八英寸晶片廠。同樣日本廠家如東芝、三菱及ＮＥＣ等也開始外判部分生產，藉此減低成本、風險及投資，以及把生產轉向更高級產品。因此近兩年日本由台灣入口的晶片大幅增加。
二生產力的地理重組。目前全球晶片生產及投資已因不景氣有調整傾向。各地因產能利用率低而要緩建一些新廠及暫停一些舊廠。但著眼長遠目標的一批大陸、馬來亞及南韓的新廠將在一兩年內投產，反映各自政府對此行業的大力支援。
產業的模式或地理分佈變動均可帶來挑戰與機遇。台灣的晶圓代工業居全球領導地位，已建立了良好的國際聲譽，吸引新業務的能力極佳。但另一方面，台灣要大量擴產也將面臨一些問題，包括成本、水電供應、地震及人才資源等方面的制約。同時，還要面對其他產區日益增強的競爭。短期間威脅最大的對手是南韓。目前正與台灣爭奪由美、日流出的代工或外判訂單。兩地出口到日本的晶片金額已大致相若，未來幾年間競爭必更趨激烈。
兩岸合作競爭力強
故臺商必須要更充分發揮自身優勢和克服劣勢以增強競爭能力。為此，到大陸投資生產是最佳選擇。結合臺商的業務能力和大陸的生產資源可形成兩岸優勢的夢幻組合，其效益連外國人也看得很清楚。因此不少美、日、歐大型跨國企業要求臺商西移以便給予大額長期訂單，並願代與大陸方面聯繫。這是莫大諷刺，兩岸中國人之間的合作要由外國人作媒亦屬可悲。當然，臺商也可到外地（如新加坡）投資，還有一些企業到日本投資以便就近為日商生產。但從長遠看自不如到大陸去可得巨大效益。投資大陸也可助台灣進一步提升產業水準。目前台灣已開始向十二英寸及零點一三微米的技術過渡。把八英寸及以下的設備西移將有利集中力量發展新業務，從而更緊貼世界先進技術前沿。
臺商晶片加工業在大陸的投入也將推動下游封裝測試業的西移。由於台灣當局尚未開放封測業西移，故廠家需以各種辦法迂徊進入大陸。事實上封測業務更為勞力密集，西移以降成本的效益也更大。不少跨國公司已經或計劃在大陸設廠，包括ＩＢＭ，英特爾和全球最大封裝企業的美國安可公司等。在市場競爭日趨激烈的情況下，臺商亦不能不順應潮流。島上兩大封裝公司日月光（居全球次席）及矽品均有所行動：前者正在杭州及上海投資十億美元設廠，後者亦通過矽格與大陸主要晶片廠家之一的上華合資在無錫設廠。此外，臺商在大陸的晶圓代工廠也將帶動封測業投資：台資環宇已準備與宏力合作，提供封測服務；華測公司則與中芯合作。這些合作將可加強上下游生產之間的配套。
更為重要的是臺商在加工業上游的晶片設計的投資。現時已有威盛、聯電屬下的聯咏及聯發、茂矽、淩揚和揚智等在大陸投資或有此類計劃。投資的誘因包括：一人才資源豐富及其他因素令開發成本降低。二巨大的市場潛力。隨大陸通信及電器等產業迅速發展，對新晶片的需求日大。而晶片設計業每要緊隨客戶，故有必要到大陸投資。一些台灣企業已與大陸客戶建立合作關係，如晶磊為山東的海信開發數位電視控制晶片，揚智也準備大力開發ＤＶＤ控制晶片以便和聯發爭奪大陸市場。三由台灣晶圓代工西移所提供的支援。設計與加工業需緊密合作，加工業西移自可推動設計業西移。
利益驅動臺商西移
除上述各項外還有更深層的長遠發展戰略考慮驅動臺商到大陸投資。台灣晶片業水準日高，但如真要與先進跨國企業爭雄，則難免要借助大陸的資源。在這方面表現最為積極的是威盛，正大舉投資大陸，準備在三年間建立二千人的業務隊伍，並藉此發展成為全球最大的晶片設計企業。威盛確實志氣不小：產品已由電腦晶片組轉向中央處理器，為筆記本電腦及網路設施而設計之ＣＹＲＩＸ處理器已達到零點一三微米水準。威盛還希望能與大陸電腦廠家合作以開展處理器業務。另一方面在支援Ｐ４處理器的晶片組市場上更與英特爾正面競爭。並牽涉ＤＤＲ與ＲＤＲＡＭ記憶晶片的新技術潮流之爭，顯然，威盛有志在兩岸合作的基礎上建造一個達到世界先進水準的大型晶片企業。
當然，其他台灣企業未必如威盛般積極，如只在大陸設立銷售及服務體系而不投入設計活動。台灣另一主要的唱片企業矽統便認為暫無必要到大陸投資，以免擔冒額外風險。矽統採取的是與威盛不同的企業發展戰略：威盛以收購美國企業而取得處理器的有關技術，而矽統則靠逐步建立自己的技術開發能力，威盛比較急進而矽統則相對穩重。故二者對大陸投資取態迥異亦不為奇；這也可為兩岸合作的效益提供一個對照驗證的機會。
總括而言，台灣晶片業投資大陸雖起步稍慢，但已急起直追，加上地理鄰近、文化語言相同等有利因素，其投資量及成績或可後來居上。台灣晶片業西移到現時仍屬起步階段，但已有良好的勢頭和呈現上下游產業鏈整體轉移的特色，特別是以晶圓代工為突破，再推動上下游設計、封測的配套業務轉移。具體形式包括星系型轉移，即以核心廠帶動衛星企業成群轉移；這又已擴展至星雲型轉移，即多個核心企業同時轉移（如中芯、宏力及華廈等幾乎是同時上馬）。看來轉移之勢將會把台灣晶片業群落移植到長江三角洲的「晶三角」地帶，在該區再造規模經濟及集聚效應。
大陸對承接台灣晶片業投資的能力亦逐步強化。除各級政府的積極配合和政策支援外，經過多年經營也培育了一些企業、院校基地和有關人才，特別是北京及長江三角洲地區的科技及人才潛力較佳，更適宜吸納晶片業投資。大陸在晶片加工及封測方面已有首鋼、華虹、先進及華晶—上華等主要企業，其中華虹已達到八英寸、零點二五微米水準。在晶片設計方面近年亦建立了一批各類型的開發單位，包括通信企業如中興、華為等的屬下部門，和專門的設計企業如復旦微電子等。雖然大陸的晶片業與美、日等先進國有頗大差距，與臺、韓等亦有一段距離，但卻絕非一片空白。
大陸承接力逐步增強
自然，台灣晶片業大舉西移對大陸有莫大好處，包括：
（一）加快晶片業發展。短期間可見的利益有：一大幅提升產量，尤其是八英寸方面的產量將倍增。二提高水準。台資企業將令大陸加工業加快進入八英寸水準，封裝業的重點也可由低級業務轉向高級。三從示範效應及人員培訓等促成大陸本地晶片企業的發展。四推動大陸晶片設計專業的發展。臺商在大陸建立晶圓代工業後，能與當地設計者更緊密合作，減少了到海外試產和量產的時間和成本。這將可降低新晶片產品的成本和縮短開發週期，有助提高產品競爭力。此外，這也有助吸引行內的大陸留學生回國創業，和鼓勵小型民營晶片設計企業的發展。
（二）推動資訊及機電產業發展。由於晶片是許多資訊及機電產品的關鍵部件或核心技術所在，故打通這一關將會令眾多下游產品的競爭力大為提高。台灣晶片業西移後與大陸客戶可建立更密切的合作關係，有利這些客戶進行自主開發。不少大陸家電、通信及消費電子等產品都正努力建立自己的品牌和打進國內外市場。若在晶片這一關鍵環節得到有力支援，不但可縮短最終產品開發週期，也可在技術發展上更為主動，有助增強競爭力。大陸的跨國企業生產同樣受惠：就地取得晶片供應有助精簡供應鏈和方便在大陸進行新產品開發。上述情況均可加快大陸成為全球性製造業基地。由此帶來的巨大需求又可推動晶片業發展，形成良性迴圈。
總體來看，台灣晶片業在大陸的投資對大陸晶片業及下游用戶的推動力大於外國企業的同類投資。海外跨國企業多采整合元件製造（ＩＤＭ）模式而自成體系，不如台灣企業的開放，無論加工、設計及封測等均可為大陸客戶服務。而且臺商多是專業化的中小企業，與大陸的系統產品廠家沒有直接競爭，合作也較容易。現時兩岸晶片業的合作勢不可擋，幾年內將可初見成績。據台灣方面估計，目前兩岸資訊工業產值已超越日本而進佔全球次席，但卻是大而不強。
在許多關鍵技術及設備的供給上均依賴外國，令兩岸在未來全球化的劇烈競爭中處於被動。故兩岸必須在資訊產業，特別是核心的晶片業加強合作。牽涉晶片業發展的兩個方面尤其值得注意：
須提升核心技術優勢
（一）積極發展晶片業上游的高科技基礎產業，包括：一半導體材料。大陸在六五年已開始生產半導體，之後因未能全面產業化而發展滯後。現時若趁晶片業擴展之機而加快產業化，將有巨大的市場需求支援。同時還須進行長期的儲備性技術開發，跟蹤國際先進水準和開發新型材料。二晶片生產的製程技術。目前台灣在這方面已達國際先進水準，並將隨代工廠投資再傳輸到大陸。但若長期依賴外國的技術轉讓必陷被動。例如美臺合資的德基電子，在提供技術的美方德州儀器退股後便出現問題。相反如臺積電在技術上比較進取，故業績良好。三晶片生產設備。台灣在這方面的關鍵部分仍然落後，要依靠外國供給，比較被動。價格昂貴及廢時的原廠後勤服務等問題已日益制約生產擴展。日本便深切了解生產設備製造業的重要性，最近十多家公司已宣佈聯合研製新一代晶片生產設備，以便追上歐美水準及爭奪二百多億美元的國際市場。台灣方面亦希望憑藉機械產業的基礎，以代工或技術引進形式製造晶片生產設備，並配合高效的售後服務優勢來開拓市場。如鐠德等企業便已走上自主開發之路。鐠德創辦人黃啟智博士表示：只有掌握研發及製程技術關鍵才可掌握市場及續發展，可謂高明之見。大陸面臨的問題更大，因受美國等的技術限制，目前通過臺商雖可買得達零點二微米之設備，但若再進一步或有問題。從長遠看必須走上消化引進技術然後創新之路。
（二）緊跟系統整合晶片（ＳＯＣ）的技術發展新趨勢。目前半導體技術已開始走向把多個晶片所包含的電路系統放在單一晶片上，以減少體積及提高性能。由此可令最終產品如電腦等更為細小輕便。但ＳＯＣ要求發展新的製造及設計技術，包括一軟硬體並行開發。這又涉及嵌入式軟體的開發及複雜的知識產權授權問題。二深次微米（零點二五以下）晶片生產技術。這又引致對晶片設計的更高要求，要採用更先進的設計方法和工具。
總之，只有在各基礎產業及新技術上加強兩岸的研發合作，才可減少雙方受外國的制肘，為兩岸晶片業由大轉強打好根基。這應是兩岸晶片業合作的長遠方向和目標。
來自 香港 大公報
