德州儀器與中芯國際簽訂90納米晶片代工合約，立即招來分析師的普遍懷疑，醉翁之意不在酒，德儀意在逼迫臺積電調降代工價格。理由是，中芯90納米工藝尚未成熟，何時量產不得而知。專家更是一針見血地指出，“90納米哪這麼好做，就連聯電的90納米還停留在八寸晶圓階段”。
對於德儀的舉動，懷疑固然有理，但無可厚非。市場競爭，誰的價格優惠，就把生意交給誰做，這是天經地義的。問題在於，臺積電遭此一劫，何以應對？
臺積電不是唯一的選擇
在全球晶片代工市場上，臺積電是當之無愧的龍頭老大，過去十幾年在技術上一直保持領先地位，其代工客戶囊括了英特爾、AMD、nVIDIA、Ati等眾多重要晶片開發商。
但是，由於代工市場競爭日趨激烈，樹大根深的臺積電八面招風，連連遭到競爭的對手“暗算”。
去年，nVIDIA委託IMB代工NV35核心，曾給臺積電一個大大的打擊。原來，nVIDIA的PC、工作站以及Xbox遊戲機的圖形晶片全部委託臺積電代工，臺積電為nVIDIA總共生產了2億多顆晶圓。正是憑藉臺積電先進而又可靠的製造工藝，nVIDIA才得以如期推出一代又一代新產品，在顯卡市場上確立了自己的領導地位。
想不到，由於臺積電0.13微米工藝暫時落後於IBM，nVIDIA翻臉不認老友，另尋新歡，及時將新一代晶片投放到了IBM。根據協議，nVIDIA可享受IBM全方位的代工服務，並採用IBM的90納米及未來的65納米晶片製造工藝，以保證提供充足的貨源，可在與對手的競爭中處於領先地位。
nVIDIA不再死抱著臺積電一棵樹，同時委託IBM和臺積電兩家公司代工，可以化解風險，掌握主動權。所以，nVIDIA的作法名正言順。
從另外一個角度看，臺積電失去的不僅僅是nVIDIA的部分訂單，而是代工產業的霸主地位，臺積電不再是唯一的選擇。事實上，德儀選擇中芯，已對臺積電的代工報價造成壓力。
本來，臺積電的強敵只是聯電，現在，在海峽兩岸代工領域與臺積電正面交鋒的廠商，除了聯電，又多了一個最具威脅的對手——中芯國際。為了應對臺積電進軍大陸市場，中芯國際一方面加強與世界半導體巨頭的合作，在技術上實現跨越式升級；另一方面，積極搶奪國際市場份額，在歐美和日本等重要區域取得重大突破。
晶片代工市場正在經歷著重大轉折：在臺積電一家通吃的局面被打破之後，臺積電和聯電雙寡頭壟斷更是好夢難圓，晶片代工市場多元競爭的格局已經形成。
中芯國際尚須努力
中芯國際抓住臺積電投資大陸受阻的機遇，以最快的速度積極擴張實力。中芯通過技術合作，從比利時微電子科技研發中心（IMEC）和德州儀器（TI）獲得了0.13微米工藝的援助，中芯通過股權或市場的轉讓，換回了許多自己不能開發也毋須自己開發的產品和技術。從2003年初開始90納米工藝的研發工作，一步步往高階工藝邁進，正在成為中國大陸最重要的晶圓代工廠，在晶片製造技術上已經接近臺積電現有的工藝水準。
未來，在中國大陸市場，中芯國際不僅要與臺積電正面交鋒，還要應對外國兵團的衝擊。據美林證券統計，光是上海一地，到2005年就有12家晶片企業開張，屆時，IMB、NEC、飛利浦、三星、英特爾等著名晶片製造商同臺角逐，對中芯都是巨大的威脅。
對於中芯國際的挑戰，張忠謀成竹在胸，在他看來，大陸晶圓代工市場內需不足，一些公司規模較小，晶圓製造技朮只能達到1微米以上，中芯國際雖然可生產0.18微米以上高階產品，但也都是境外的訂單，內需市場有限。
要在短期內趕上或超越臺積電，中芯還存在兩大差距：
一是資金不足。
資金是中芯快速擴張的最大障礙。晶園廠簡直就是一個無底洞，動轍上億乃至十幾億美元的投入，幾千萬美元扔進去，甚至連一點回音都沒有。為了提高產能，中芯在上海追加投資4億美元，在北京建新廠更是獅子大張口。臺積電財大氣粗，2000年的投資總額達47億美元， 2001年繼續投入22億美元，2002年資本支出接近15億美元，光是研發經費就達2．36億美元。臺積電在和上海松江區政府簽署的投資意向書中，總投資額為100億美元。中芯必須快速擴張產能和技術升級，源源不斷地往裏面扔票子，壓力巨大，不堪重負。
二是技術依賴。
由於資金不足，中芯只能以市場或股權換技術。從眼前看，這是一條節約開發成本、加快產品升級的捷徑，但這種運作模式也潛伏著深層的隱患。道理很簡單，那些握有核心技術的外國公司，把技術轉讓或授權給中芯，無一不是希望通過中芯獲得更大回報。中芯如果不能在短期內自主開發製造技術，建立自己的市場銷售渠道，那麼，就很難擺脫合作夥伴的制約。更為不利的是，中芯與這些轉讓技術的企業現在是合作夥伴，一旦市場發生變化，雙方就很可能成為對手，到那時，中芯就必然陷入孤立無援的困境。
臺積電的好日子還有多久？
在大陸市場，臺積電無可回避要與中芯國際正面交鋒，在未來的競爭中肯定不會輕鬆。
其實，臺積電的更大敵人不是中芯國際，而是來自歐美日韓的各路諸侯。
英特爾一直是臺積電的重要客戶，但是，英特爾也擁有自己的晶圓生產線，不僅不為臺積電所左右，而且在很大程度上還對臺積電產生一定的制約。近兩年，英特爾在低谷時期加大投資力度，總共投入100億美元，組建4家全球最先進的晶片廠。目前，英特爾已經採用90納米製造工藝，大批量生產下一代晶片，不僅提高了CPU的處理速度，而且大大降低了生產成本。
IBM第一次在300毫米晶圓上組合應用多項突破性專利晶片技術，成功偷襲了臺積電，奪走了nVIDIA的訂單，對臺積電的威脅不可低估。IBM已投資50億美元，正在全球範圍內大規模擴張晶片生產線，以確保其在晶片製造領域居於領先地位，滿足市場對網路設備、普及運算設備和高端伺服器晶片的需求。從整體技術實力看，IBM的晶片製造技術在全球居於領先地位，並正在通過種種渠道，將技術優勢轉化為市場優勢；從亞太地區晶片代工市場的發展趨勢看，由於IBM的殺入，臺積電的代工訂單將受到很大影響，IBM獲得訂單的機率將大大增加。
目前，臺積電四面受敵，在高階代工領域，面對的是IBM和聯電、東芝三大勁敵；在中低端市場，則遭遇來自中芯國際、東部集團、海力士半導體等大陸及東南亞代工廠商的合圍，不管怎麼看，臺積電的日子都不會像原來那麼好過了。
代工業獲利空間正在萎縮
據臺積電總裁張忠謀分析，未來10年之內，半導體產業重心轉移到中國大陸，已是不可逆轉之勢。
最新一項調查顯示，中國電子代工生產未來五年內將增長兩倍。種種跡象表明，中國大陸將是新一輪晶片代工的主戰場。美國和日本晶片製造商加速搶灘中國，實施新的戰略佈局。英特爾、IBM在上海和深圳建立研發基地，日本廠商紛紛把二手晶圓廠轉移到我國，NEC、東芝、日立、三菱、富士通、三洋等晶片廠都在緊鑼密鼓地擴大中國投資。
產業重心大轉移，充滿了新的商機，市場格局也將大調整。中芯國際總裁張汝京曾有一比：晶片代工好比賽跑，跑在前幾名的才是好手。
半導體工藝是否能推進到90納米，已非由技術進步與否決定，而是在於各廠商能否有能力花下大筆資金，購買設備，使得技術層次推進到90納米。晶片製造技術的不斷進步，從根本上保證了IT產品的推陳出新。作為晶片製造商，誰能在工藝上保持領先地位，誰就能贏得市場先機。
應當看當，臺積電畢竟是靠自身的雄厚實力奪得晶片代工霸主地位，絕不會在競爭中輕易敗于對手。臺積電在研發與製造兩個方面具有優勢，在全球晶圓代工市場擁有52%的市佔率，近兩年大幅度提高研發預算，並成功收購了兩家市值達60億美元的晶片製造商，0.13微米工藝產品已達到70%。目前，臺積電已成功地使用了90納米工藝，能提供數種版本的90納米工藝，並計劃在2004年年底推出65納米的樣品零件，以滿足客戶的不同需要。
在全球代工領域，臺積電不僅可以幫助合作夥伴化解風險，也能在競爭中適時化解自身的風險。
其實，在中國大陸市場上，更具殺傷力的競爭優勢是價格。
中芯對抗臺積電的利器正是價格。中芯的價格優勢不僅表現在成熟工藝製程，而且正在向先進製程逐漸擴散，一旦中芯的90納米工藝成熟，實現量產，就會在價格上對臺積電構成威脅。到那時，晶片代工報價必將白熱化，整個代工產業的獲利空間也將進一步萎縮。
臺積電要想在大陸市場站穩腳跟，必須適應內地市場的需求，這是不變的法則。（阿祥）
來源：天極網 2004-10-10
