儘管全球晶片業不景氣，台灣臺積公司還是投入鉅資進行新產品開發。因為它相信，機遇只垂青有所準備的人。
世界著名的半導體製造公司台灣臺積公司（TSMC）的創始人張中謀可以說是一個傳奇式人物，雖然已經年屆70歲，但他仍然是青少年心目中的偶像。
儘管最近幾個月來晶片的需求大幅下滑，臺積還是投入了數十億美元的資金對其封裝廠進行改造和擴充，使臺積始終能夠站在技術的最前沿。在談到晶片業的未來時，張中謀說，“晶片業的前景是廣闊的，這一點都沒有變。”
幾經風雨
在過去，由於適應性和產品的多樣性，使臺積擁有了600多個客戶，在歷次晶片業的低潮中都沒有受到較大的衝擊。而這一次不同了，從個人電腦到網路設備和PDA在內的所有電子產品的銷售都呈現出低迷的狀態，直接影響了對各類晶片的需求。業界調研公司IC觀察公司的資料顯示，去年2250億美元的晶片市場今年將下降9%。
臺積也不可避免地受到了影響，尤其是在晶片需求低迷前幾個月，張中謀投入了38億美元用於技術改造。他自己也承認，如果不投入鉅資進行技術改造，公司的財務狀況會好許多。無論從利潤、營業額、訂單量還是開工率和股票價格來看，臺積的日子都遠不如從前了。
然而，競爭卻要劇烈得多。幾年前，臺積的主要競爭對手只有台灣的聯合微電子公司和新加坡的Chartered半導體製造公司。如今，新的封裝廠如雨後春筍般地出現在德國、以色列、馬來西亞和中國大陸地區。同時，對手的技術更為先進，在適應性和品質控制方面也高出一籌。有分析家指出，儘管臺積在定單加工領域仍然是巨無霸，但對手正在蠶食其市場份額，在這一領域中，創新性的服務已經成為贏得客戶的一個關健，因為大家的“硬體”品質都很高。
在變幻莫測的晶片業界，張中謀可以說是一員老將了。他從馬薩諸塞工學院和斯坦福大學獲得學位後，在德儀擔任積體電路項目的主管，在使德儀成為當時全球最大的晶片製造商的過程中立下了汗馬功勞。他于1985年回到了台灣，擔任政府資助的工業研究院的主管，隨後建立了台灣第一家半導體工廠，但他迅速發現要在這方面超越美國、日本的希望太渺茫了。
因此他提出了一個在當時近乎荒唐的念頭：建立專門為別的晶片廠商生產晶片的工廠。今天，臺積佔領了170億美元的晶片委託製造業務的40%的市場，為全球1300家晶片企業中的一半提供服務，在台灣、新加坡和美國全資或合資擁有11家晶片製造工廠。
真正的考驗
而現在，經濟衰退對晶片企業提出了真正考驗。在這樣一個資本密集型的領域中，勝者通常屬於那些一旦需求抬頭，就能大量生產最新的產品，從而賺取豐厚利潤再研發下一代產品的企業。以上一次發生在1998年的晶片低潮為例，臺積繼續投入了大筆的改造資金，在2000年初需求趨旺時，使它處於一個比較有利的位置。
張中謀堅信晶片業將在年底走出低谷。儘管他將臺積今年的投資削減了一半，只有22億美元，但仍然將大力發展先進的12英寸晶片生產工藝，目前臺積正在建設幾座採用12英寸圓晶生產工藝的封裝廠。
儘管建造一個這樣的生產工廠需要30億美元，是8英寸生產廠的二倍，但其帶來的好處則是巨大的。它不但提高了生產效率、降低了生產成本，更重要的是它可以滿足未來將處理器、記憶體、圖形等其他功能都集成在一個晶片上這種需求，符合晶片業發展的潮流。
張中謀現在還無意退休，他決定繼續擴大臺積在晶片方面的領先地位。把今年的研發預算提高了70%，達到了2.36億美元。在新的半導體材料的研究方面，臺積也處於比較領先的地位。
張中謀相信，封裝是晶片業的一個方向。象英特爾、摩托羅拉這樣的晶片巨頭都已經開始外包業務，目前封裝業務的市場為125億美元，佔晶片市場的16%。據Dataquest公司估計，到2005年，封裝業務市場將增長3倍，2010年封裝業務將佔整個晶片業的40%-50%。
前景莫測
並非所有的人都認為常巨大的投資會產生期望的回報。有分析家表示，即使今年晶片需求出現反彈，遠期前景也不容樂觀，更何況亞洲新建的晶片廠也對臺積虎視耽耽。幸好，由於過去二年獲利甚豐，使臺積有足夠的“脂肪”能夠渡過這個晶片業的嚴冬。
的使TSMC保持領先戰略的關健是服務。目前，臺積和其客戶可以通過互聯網進行交互性更強的合作，使得晶片從設計到投產的週期大大縮短。此外，TSMC還打算改進服務的交互性，使客戶可以與TSMC的工程技術人員進行實時的交流，為此，它正在美國設立數據中心並改造其互聯網門戶網站。
張中謀表示，儘管競爭越來越激烈，但新的對手在服務和資源方面還有所欠缺，構不成嚴重的威脅。他還意識到，由於經常地震和政治因素，許多客戶都不想太依賴台灣。因此，TSMC開始在美國的擴張，不但建造了封裝廠，而且還將美國作為一個研發基地。
常還預測，在未來十年，晶片製造業將達到極限，屆時必將有新的材料出現，來突破這種極限。儘管沒有人清楚2011年的晶片製造公司會是什麼樣子，但常正在盡其所能地將臺積帶入2011年。(小芹編譯)
來源：天極網 4/26/2001
