陳俊聖離開英特爾以後，業界和媒體一直都在關注他的去向，現在終於有了結果，臺積電為陳俊聖專設一個企業發展副總經理的席位。

　　業內專家認為，這是臺積電“由單一晶圓代工轉向IC產業鏈整合”的一個信號。這個判斷應該是準確的。

　　從職位名稱看，陳俊聖所肩負的是“企業發展”的重任，職係企業發展，那就是關係到整個集團公司未來的重大方向。這意味著，臺積電可能要變身了，臺積電向何處去？將降大任于陳俊聖。

　　從近兩年世界半導體市場的競爭態勢看，臺積電如果再按既定方針辦，固步自封于專業代工一條道，無異於作繭自縛，未來將更加艱難。

　　眾所週知，臺積電是一家沒有電腦的電腦公司，沒有晶片的晶片公司。20年前，張忠謀從美國回到台灣，創辦臺積電，專做半導體代工，從而創造出一個代工產業。所謂代工，就是不生產自己的產品，只為設計公司製造產品。

　　張忠謀也清楚，如果生產自己的產品，將會獲得更大利潤，但是，出於公司的成長和發展考慮，他拒絕高利潤的誘惑，只為客戶代工，不與客戶競爭。這是臺積電對客戶的承諾，也是其經營模式的基本原則。20年來，無論半導體市場是熱是冷，公司的業務是景氣還是疲軟，臺積電都堅定不移執行一個不變的策略：不與客戶競爭。

　　20年過去了，全球半導體業發生了巨大變化，整個產業的重心也經歷了幾次轉移，而代工市場的格局也在不斷裂變。

　　從合作夥伴的選擇看，代工市場一家獨大的局面不復存在。

　　在全球晶片代工市場上，臺積電是當之無愧的龍頭老大，過去十幾年在技術上一直保持領先地位，其代工客戶囊括了英特爾、AMD、nVIDIA、Ati等眾多重要晶片開發商。但是，進入21世紀以後，隨著利潤的萎縮和競爭的加劇，客戶選擇誰來代工，在很大程度上往往取決於成本因素。nVIDIA一向以臺積電為客戶，結果翻臉不認老友，另尋新歡，把新一代晶片投放到了IBM的懷抱。nVIDIA不再死抱著臺積電一棵樹，同時委託IBM和臺積電兩家公司代工，即化解了風險，又掌握了主動權。

　　德州儀器與中芯國際簽訂90納米晶片代工合約，其目的也是在逼迫臺積電調降代工價格。為了應對臺積電進軍大陸市場，中芯國際一方面加強與世界半導體巨頭的合作，在技術上實現跨越式升級；另一方面，積極搶奪國際市場份額，在歐美和日本等重要區域取得重大突破。中芯對抗臺積電的利器正是價格優勢，一旦中芯的90納米工藝成熟，實現量產，就會在價格上對臺積電構成威脅。到那時，晶片代工報價必將白熱化，整個代工產業的獲利空間也將進一步萎縮。事實上，在代工市場上，臺積電早已不再是唯一選擇，德儀選擇中芯，已對臺積電的代工報價造成巨大壓力。

　　最要命的是，臺積電的最大客戶英特爾的依賴程度正在下降。上個世紀90年代初，臺積電在最艱難的起步階段，咬著牙齒做賠本生意，接受英特爾的百般挑剔，利用一年多時間，將對方挑出的200多個問題一一化解，最終通過了200多道製程的檢查，最終拿到了英特爾的代工業務。這是臺積電獲得的一次最佳發展機遇，那個不與客戶競爭的原則也因此而來，由此熬過了兩年多的“創業貧弱期”，順利步入成長期。

　　一直以來，英特爾都是臺積電的重要客戶，但是，自英特爾建立了自己的晶圓生產線以後，但不在為臺積電所左右，而且還對臺積電形成了一定的制約。前年，英特爾在低谷時期投入100億美元，組建4家全球最先進的晶片廠，採用90納米製造工藝，開始大批量生產下一代晶片，不僅提高了CPU的處理速度，而且大大降低了生產成本。

　　從競爭對手的策略看，專業代工模式的好日子一去不返。

　　自從張忠謀創立了代工模式，代工市場持續紅火了15年左右的時間，從晶圓代工逐步擴展到PC、通訊、家電等各個領域，幾乎涵蓋了各種電子產品。由於近兩年代工利潤日漸萎縮，專業代工廠商紛紛變身，走上了多元發展的道路，台灣幾大代工巨頭華碩、鴻海、廣達等無一不是如此。

　　對於臺積電來說，最具挑戰意義的是聯電。在晶圓代工市場上，聯電一直在追趕臺積電，雙雄對峙，但是，聯電並沒有死上代工一棵樹。

　　早在1995年，聯電就一口氣吃掉11家IC設計公司，後來當IC搶手之際，臺積電欲行購並之舉時，市場上只剩下一家IC了。後來，聯電通過資本運作，先是"入主" SIS，繼而控股ALI，先後控制了台灣第二和第三大晶片組廠商。目前，聯電不僅擁有自己的晶圓廠，而且擁有從IC設計、到晶片組開發、再到CPU製造的完整IC產業鏈。

　　代工市場的競爭格局對臺積電極為不利，在高階代工領域，臺積電面對的是IBM和聯電、東芝三大勁敵；在中低端市場，臺積電則遭遇來自中芯國際、東部集團、海力士半導體等大陸及東南亞代工廠商的合圍。英特爾、IBM在上海和深圳建立研發基地，日本廠商紛紛把二手晶圓廠轉移到我國，NEC、東芝、日立、三菱、富士通、三洋等晶片廠都在緊鑼密鼓地擴大中國投資，中芯國際對臺積電的威脅也在日益加重。

　　總而言之，專業代工模式的好日子一去不返了，臺積電也不會像原來那麼好過了。

　　以變應變，多元發展，也許是臺積電突破重圍的最佳選擇。

　　在全球代工領域，臺積電的研發與製造都具有優勢，在全球晶圓代工市場擁有52%的佔有率，近兩年大幅度提高研發預算，並成功收購了兩家市值達60億美元的晶片製造商，0.13微米工藝產品已達到70%，能提供數種版本的90納米工藝，並將推出65納米工藝。

　　陳俊聖在英特爾任職多年，從CPU、晶片組的IC設計，到晶圓製造、封裝測試，都是一手策劃，被譽為“IC產業鏈整合”的高手。

　　如果說張忠謀創立的專業代工模式已經老化，那麼，臺積電亟須構建一個新的經營模式。從臺積電自身所擁有的優勢看，由專業代工轉向IC多元發展，可謂水到渠成。在這方面，陳俊聖大有用武之地，對臺積電來說，也是如虎添翼。

　　不過，從專業代工轉向多元經營，畢竟會面臨許多新的嚴峻挑戰，首當其衝的是，一旦與客戶競爭，臺積電的既得利益如何得以維持？另外，臺積電

　　自己設計或生產自有品牌IC產品面市以後，又將遭遇哪些新的阻擊？

　　不變也難，變也難，臺積電要在代工和多元化之間求得最佳發展途徑，絕非輕而易舉之事。（阿祥）

來源：天極網 2005-02-16