據財華社消息，台灣日月光半導體製造股份有限公司稱，董事會已批准向上海子公司增資9,000萬美元。注資完成後，日月光封裝測試（上海）有限公司的資本額將達到2.0358億美元。

    據悉，目前日月光半導體是全球最大的晶片測試及封裝企業。