據台灣媒體報道，日月光半導體製造股份公司(以下簡稱“日月光”)向上海封裝測試廠增資3000萬美元計劃日前獲得了台灣經濟部門批准。

　　日前，台灣經濟部門通過了兩個大陸投資案的政策審查，包括台塑集團1億美元投資福建福欣特殊鋼公司，及日月光3000萬美元增資其上海封裝測試廠。至此，日月光上海封裝測試廠的註冊資本已經達到了1.1億美元

　　據分析，日月光增資上海封裝測試廠有兩個原因：一是，隨著大陸手機行業的快速發展，使得其最大客戶——手機晶片公司聯發科在大陸市場有了強勁增長的動力，這為日月光封測廠帶來了大量的訂單；二是，日月光公司預計，IDM（垂直整合製造）模式的半導體公司未來將會加速外包其封裝測試環節，為企業發展帶來機遇。
 
　　來源：新浪財經