14日，大連市資訊產業局局長江親瑜稱，大連英特爾晶片項目預計將於明年投產。以英特爾晶片項目為核心的產業集聚，將使大連成為全球積體電路產業先進技術、高端人才、規模企業的聚集高地。這將為大連積體電路產業新一輪大發展奠定堅實的基礎。預計本市積體電路產業和金融服務業等方面的外商投資企業將達到上百家，在未來5年間達到50億至100億美元的規模。

來自台灣的英特爾（大連）有限公司總經理代表兼培訓總監張仲民介紹，英特爾已經將晶片的封裝從微米級帶入到納米級。納米級的封裝工藝更加需要新型的封裝材料的應用，同時疊層封裝，細間距互聯以及嵌入被動元件將是未來發展的方向，以滿足市場對體積更小、速度更快、可靠性更高的電子產品的需求。

　　張仲民稱，今年是英特爾公司成立40週年，而英特爾項目落戶大連也剛滿一年。通過去年英特爾在大連召開全球供應商大會以及大連市政府的積極引導和各方的鼎力支援和配合下，很多參會的國外廠商正在考慮在大連建立運行設施或辦事機構。這也符合大連要打造成為國際技術轉移的承接地的戰略目標，即利用英特爾晶片項目所形成的產業和技術需求，大力發展積體電路及配套產業，引進和培養一大批晶片設計、生產運行、設備製造和相關資訊技術的高科技型企業。

　　張仲民透露，英特爾大連晶片廠土建工程已經基本完成，到2010年，將使英特爾前端的晶片廠靠近後端的封裝測試廠，使英特爾在中國的半導體製造運作帶動一個完整的產業鏈和供應鏈。（作者：李延華 ）