第六屆中國半導體封裝測試技術發展與市場研討會于2008年5月14日至16日在渤海明珠大酒店隆重召開。台灣日月光集團、中芯國際積體電路有限公司等知名大企業均派其高層技術管理人員前來參加會議。

    本次會議是我國半導體封裝業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個有意義的交流平臺。會議宗旨是加強技術創新，努力提高封裝測試技術水準，持續推動我國半導體封裝測試業更快發展。本次會議以市場和封裝測試技術為主題，重點介紹我國封裝產業調研、先進封裝技術、綠色封裝的未來市場走向，國內外各大公司、企業、科研院所、高校的專家學者的技術報告。會議秉承市場與技術相結合的會議宗旨，主要探討了封裝測試市場發展趨勢、先進的封裝測試技術和綠色封裝等行業熱點問題。英特爾大連晶片廠、南通富士通、江蘇長電科技、中芯國際、大連佳峰電子、大連宇宙電子公司等十幾家企業在會上演講，參會的有國內外有關專家、封裝測試廠商、整機廠商、積體電路上下游企業代表、風險投資公司和有關媒體代表等參會，總人數達500人。（方永樂）